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【宁波分站赛】邀赛公告-10月10日

Tue, 10 Oct 2023 13:30:00 GMT+08 ~ Tue, 17 Oct 2023 17:30:00 GMT+08
芯人类集成电路新锐发展平台

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    宁波鄞州

    项目招募公告!

    宁波分站赛10月10日.jpg


    ——创新世界 芯创未来——


    赛事简介


    集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,在国民经济关键领域中起着关键作用。为贯彻落实国家集成电路发展战略重要部署,服务我国集成电路产业发展大局,促进技术创新和科技成果转化,构建集成电路产业创新创业促进平台,工业和信息化部人才交流中心决定举办全国集成电路“创业之芯”大赛。

         自2017年3月,宁波市发布《关于加快推进集成电路产业发展的实施意见》以来,宁波陆续发布了如《宁波市关于实施“246”万千亿级产业集群培育工程的意见》、《宁波市制造业高质量发展“十四五”规划》、《宁波市特色工艺集成电路产业链培育方案》、《宁波市光学电子产业链培育方案》等政策,为集成电路产业发展不断加码。

          鄞州区作为宁波智能制造强区,承接宁波市集成电路“一链四区”的设计和装备区,出台了《宁波市鄞州区集成电路专项资金使用管理办法》。大力发展以集成电路设计为核心,软硬件相结合,智能化终端应用的电子信息制造业。举办2023年“全国集成电路‘创业之芯’宁波分站赛旨在为集成电路相关领域创新创业个人或团队提供创新支持、创业孵化、资源对接、资金助力、项目落地等多方面的支持,从而推动集成电路相关领域人才培养、创业团队打造,助力区域集成电路产业的创新发展。






    活动组织架构



    ——宁波分站赛——

    主办单位:

    宁波市鄞州区人民政府

    承办单位:

    中共宁波市鄞州区委人才工作领导小组

    宁波市鄞州区经济和信息化局

    执行承办单位:

    宁波芯乐科技有限公司

    媒体支持:央视网、人民网、中国电子报、甬派、宁波日报、今日头条




    参赛项目预告


    (一)智能姿势芯片

    专注于智能姿态芯片研发和设计的高科技企业。通过创新USAR技术和首创多姿模组芯粒技术达到芯片级姿态识别,填补业内动态姿捕感知领域的空白,也是无约束空间姿态识别智能硬件第一人。

    产品广泛应用在消费电子、医疗辅助、智慧工厂、机器人、智慧家庭等行业。


    (二)B5G通讯芯片

    B5G通讯芯片公司,公司团队由以色列通讯OFDMA科学家,国内知名5G系统厂商及前AMD亚太区高管等人组成。(AMD、TI、NXP、UMC、HW、MTK及以色列防务公司)。同时拥有世界前二通讯芯片公司资深研发高层、IEEE fellow以及加州理工博士作为顾问。

    核心团队平均拥有25年以上的通讯算法、流片、系统整合、封装测试、产品、全球市场及营销的经验.

    公司旗下有3条业务线:

    1.超低延迟+高精度的基带芯片(已通过欧盟5G协会场外认证以及投资)

    2.5G毫米波射频芯片(RFIC)

    3.低轨卫星接收器芯片(RFIC)

    目前已有多个知名海内外,运营商、ODM/OEM、服务器、板卡、Tier1洽谈合作,并且已有海外310万美元项目订单,3G/4G时代已有多颗流片成功且商用经验

    (累积超过$80M销量)

    (三)芯片可靠性应用验证评测项目

    公司是一家集成电路检测设备研发和生产、检测解决方案咨询、检测服务和芯片评测为一体的综合技术服务提供商,面向宇航、军工、汽车级、工业级等行业客户提供服务,具备异构多参数集成电路检测设备敏捷开发、软硬一体化全流程验证仿真模拟平台、多上位机阵列辅助开发验证等多项芯片检测验证领域核心开发技术。

    公司是国家级高新技术企业,北京市“专精特新”中小企业,总部、研发中心和交付中心位于北京市怀柔科学城。现有科研团队40余人,核心岗位负责人均有15年的电子元器件应用可靠性研究经验,在航天军工,新能源汽车芯片检测、元器件抗辐照检测设备、新能源汽车产线检测设备、新能源汽车电子产品研发与生产等领域积累了丰富的项目经验。

    公司已成功研发集成电路应用自动化检测设备数十种,拥有50余项集成电路应用检测领域的专利及软件著作权。怀美科技有飞思卡尔,安森美,东芝的芯片板级应用验证经历。公司成立以来已服务航空、航天、船舶、汽车等高可靠性要求的领域客户50余家,检测集成电路型号2000余种,覆盖95%以上元器件品类,构建标准化、通用化,自动化、信息化,一站化应用验证能力,为我国芯片国产化替代进程贡献力量。


    (四)基于PXGPU的超低功耗AOD-DDIC

    公司发明了全球独创的颠覆性DDIC技术, 提升智能手机续航达到500%.

    1) 发明了全新架构GPU(PXGPU),颠覆已沿用30多年的传统GPU架构(基于帧缓存、流水线架构); PXGPU在空间维度/时间维度上实现了不同图层图元/不同区域图元渲染的并发执行,实现了全球首创的无帧缓存、非流水线GPU架构,大幅降低GPU渲染、显示带宽及功耗;可应用于手机DDIC芯片、超低功耗可穿戴AI计算芯片(AI智能眼镜);

    2) 基于PXGPU,实现了创新架构的DDIC芯片(AOD-DDIC), AOD-DDIC芯片内置MCU负责计算、PXGPU负责UI渲染及显示; 实现了双系统, 主系统是原有手机系统,子系统是AOD-DDIC。 

    3) 基于子系统(AOD-DDIC),实现了一个创新的低功耗AOD交互模式,提升手机续航5倍以上。


    (五)基于智能优化算法的混合极性RM逻辑电路优化

    针对现有MPRM逻辑电路面积、延时优化方法难以满足中大规模电路高效面积优化的问题,拟提出一种基于智能优化算法的MPRM逻辑电路面积优化方法,以提高MPRM逻辑电路面积优化性能;针对现有MPRM逻辑电路延时优化方法存在优化效率低、优化效果差等问题,拟在智能优化算法的基础上进行改进,提出一种基于改进智能优化算法的MPRM逻辑电路延时优化方法,以提高MPRM逻辑电路延时优化性能;针对现有MPRM逻辑电路面积与延时优化方法大多基于加权系数法或粒子群算法,难以满足面积和延时高效优化的问题,拟提出一种基于多目标智能优化算法的MPRM逻辑电路面积与延时优化方法,以获取满足面积小、延时低的最优极性解集,从而满足多目标优化的迫切需要。


    (六)晶圆厂自动化物料搬运系统(AMHS)的国产化替代项目

    公司成立于2022年,是一家专注于晶圆自动化搬运设备和AMHS天车系统的智能制造和系统服务商,旨在打破国外厂商垄断,实现该领域的国产化设备替代。

    公司拥有国内领先的、自主知识产权的、软件硬件及服务三位一体自主可控的核心技术。公司的晶圆搬运设备(EFEM、SORTER等)已成功进入国内多家知名厂商。

    公司的核心产品AMHS天车系统,更是拥有国内一流技术经验的核心团队,实现了完整的系统架构和功能设计:通过无缝对接工厂MES系统,实现OHT小车智能动态路径规划及高效智能调度派遣;基于SEMI协议,通过自主E84协议的标准化通信与控制协议接口设计,实现高并发通讯和信息交互;通过对系统控制面的分层架构设计,引入POOL AREA系统首创技术,实现先进的数字化FOUP管理系统;通过Standby高可靠性冗余设计,实现MCS、OHTC、OHTS系统99.999%的高可靠性。






    大赛招募


    符合鄞州创新驱动和经济转型发展要求,聚焦鄞州主导和先导产业,主要面向数字经济、环保、大健康、新能源汽车、人工智能、先进制造、工业互联网等领域的芯片设计、人工智能、半导体材料、半导体装备、工业软件创新项目。




    活动安排



    ——活动详情——

    活动地点:

    宁波开元名都大酒店

    活动时间:

    2023年10月10日13时


    ——拟邀评审嘉宾——

    华登国际

    元禾璞华

    石溪资本

    等知名投资机构


    ——近期活动回顾及预告——

    8月3日——北京分站赛

    8月10日——吴中行招商对接专场

    8月11日——集成电路创新研习营

    8月15日——苏州分站赛

    9月26日——上海外高桥保税区分站赛




    动组织架构


    主办单位:工业和信息化部人才交流中心

    承办单位:苏州市吴中区人民政府

    执行承办单位:江苏省吴中高新技术产业开发区管理委员会

    赛事运营单位:北京智芯国信科技有限公司

    媒体支持:央视网

    导师机构:华芯原创(青岛)投资管理有限公司、元禾璞华(苏州)投资管理有限公司、中电科基金管理有限公司、北京石溪清流投资有限公司、浙江普华天勤股权投资管理有限公司

    协办单位:SEMI国际半导体产业协会、5G产业技术联盟、IEEE中国代表处、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中科芯集成电路有限公司、清华大学无锡应用技术研究院、电子城高科创E+





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