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【无锡分站赛】集成电路设计与应用--军民融合方向专场活动!

Fri, 03 Nov 2023 13:30:00 GMT+08 ~ Fri, 03 Nov 2023 17:00:00 GMT+08
芯人类集成电路新锐发展平台

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    军民融合专场对接

    全国集成电路创业之芯大赛

    无锡分站赛




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    活动组织架构

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    ——军民融合专场——

    主办单位:

    工业和信息化部人才交流中心

    协办单位:

    无锡集成电路学会 、清华大学无锡应用技术研究院

    中科芯集成电路有限公司

    运营单位:

    北京智芯国信科技有限公司





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    项目招募方向

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    1、面向军民融合需求的集成电路项目或科研成果;

    2、有军民融合潜在应用价值,需要拓展相关技术和市场资源的集成电路中早期项目或科研成果。





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    专业的对接活动安排

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    1、邀请军民融合相关需求方和资源方,为项目做现场评审和对接交流;

    2、根据项目在军民融合方面的需求,后续安排进一步的资源对接和落地服务。



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    已报名项目

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    空地联动智能农业解决方案

    空地联动智能农业解决方案通过综合应用无人机自动控制、物联网、机器视觉技术等多种先进技术,构建起一套全方位、多层次的农田监测和管理系统。该系统能够实时、准确地监测农田的环境参数,如土壤湿度、PH值、病虫害状况等,并联动无人机空中作业平台,实现更高效益的自动化飞播、施肥、施药等作业。


     

    紫外视觉

    消费级紫外线图像传感器研发商,拍摄人眼看不到的图像。弥补可见光和红外光成像的不足,打开视觉新世界。为智能硬件、医疗、健康管理、工业视觉检测、环境监测、防伪、军工等视觉领域技术迭代提供关键支持。

     

    高性能工业级模拟前端AFE芯片

    公司成立于2021 年 11 月,是一家集模拟芯片、UWB 芯片、隔离芯片、电源芯片、电路保护芯片、信号链芯片及接口芯片研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司聚焦于模拟信号链芯片、数据转换器、驱动隔离器和射频模拟前端等产品。公司产品和解决方案被广泛应用于汽车电子、电源管理系统、照明拟前端等产品公司、工业设备、可携式产品、通信设备、消费类电子与电脑3C产品等领域。

    本项目团队研发的高性能工业级模拟前端AFE芯片,从设计、代工、测试到市场目前都已具备成熟体系,能够实现自主可控,国产替代,打破国外垄断,保证芯片供应链稳定,实现供应链安全。

     

    基于PXGPU的超低功耗AOD-DDIC

    发明了全球独创的颠覆性DDIC技术, 提升智能手机续航达到500%.

    1) 发明了全新架构GPU(PXGPU),颠覆已沿用30多年的传统GPU架构(基于帧缓存、流水线架构);

    PXGPU在空间维度/时间维度上实现了不同图层图元/不同区域图元渲染的并发执行,实现了全球首创的无帧缓存、非流水线GPU架构,大幅降低GPU渲染、显示带宽及功耗;

    可应用于手机DDIC芯片、超低功耗可穿戴AI计算芯片(AI智能眼镜);

    2) 基于PXGPU,实现了创新架构的DDIC芯片(AOD-DDIC), AOD-DDIC芯片内置MCU负责计算、PXGPU负责UI渲染及显示; 实现了双系统, 主系统是原有手机系统,子系统是AOD-DDIC。

    3) 基于子系统(AOD-DDIC),实现了一个创新的低功耗AOD交互模式,提升手机续航5倍以上

     

    神画.5G元宇宙云端平台

     神画.元宇宙云端平台:(基于元宇宙5G云终端+元宇宙5G云端平台)兼容无线鼠标操作多品牌手机3DVR漫游交互和多品牌AR眼镜应用云上VR AR元宇宙生态;深度普及C端应用元宇宙云端生态和B端内容VR AR投放发布元宇宙云端平台。

     

    智能姿态芯片

    专注于智能姿态芯片研发和设计的高科技企业。通过创新USAR技术和首创多姿模组芯粒技术达到芯片级姿态识别,填补业内动态姿捕感知领域的空白,也是无约束空间姿态识别智能硬件第一人。

    产品广泛应用在消费电子、医疗辅助、智慧工厂、机器人、智慧家庭等行业。

     

    芯片可靠性应用验证评测项目

    公司是一家集成电路检测设备研发和生产、检测解决方案咨询、检测服务和芯片评测为一体的综合技术服务提供商,面向宇航、军工、汽车级、工业级等行业客户提供服务,具备异构多参数集成电路检测设备敏捷开发、软硬一体化全流程验证仿真模拟平台、多上位机阵列辅助开发验证等多项芯片检测验证领域核心开发技术。公司是国家级高新技术企业,北京市“专精特新”中小企业,总部、研发中心和交付中心位于北京市怀柔科学城。现有科研团队40余人,核心岗位负责人均有15年的电子元器件应用可靠性研究经验,在航天军工,新能源汽车芯片检测、元器件抗辐照检测设备、新能源汽车产线检测设备、新能源汽车电子产品研发与生产等领域积累了丰富的项目经验。公司已成功研发集成电路应用自动化检测设备数十种,拥有50余项集成电路应用检测领域的专利及软件著作权。公司有飞思卡尔,安森美,东芝的芯片板级应用验证经历。公司成立以来已服务航空、航天、船舶、汽车等高可靠性要求的领域客户50余家,检测集成电路型号2000余种,覆盖95%以上元器件品类,构建标准化、通用化,自动化、信息化,一站化应用验证能力,为我国芯片国产化替代进程贡献力量。







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    活动安排

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    ——活动详情——

    活动地点:


    清华大学无锡应用技术研究院二楼会议厅


    活动时间:


    2023年11月3日13:30——17:30





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